行业观察人士:环球晶圆将通过收购Siltronic提高制造能力
|
12月2日消息,据国外媒体报道,此前,硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)宣布拟以45亿美元价格收购德国晶圆制造商Siltronic。行业观察人士称,环球晶圆将通过收购Siltronic提高制造能力。
本周一,环球晶圆表示,它与Siltronic正在就达成商业合并协议进行最终阶段的谈判。该公司拟以每股125欧元公开收购Siltronic流通在外股份,全部收购就将花费37.5亿欧元(45亿美元)。 据悉,双方预计将在12月份的第二周宣布达成交易。在此之前,双方还需要讨论相关细节,并获得董事会批准。 行业观察人士称,通过收购Siltronic,环球晶圆将提高12英寸硅晶圆的产能,并且可通过利用Siltronic的硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术增强其制造能力。 今年2月份,环球晶圆与晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)签署合作备忘录(MOU),以扩大双方在晶圆研发方面的合作。 根据这份谅解备忘录,双方将达成一项长期协议,环球晶圆将为格芯供应12英寸的SOI晶圆。 环球晶圆是8英寸和12英寸SOI晶圆的主要制造商之一,该公司在台湾、日本、美国、韩国、意大利、丹麦、马来西亚和中国大陆拥有15个生产基地,该公司是格芯8英寸SOI晶圆的长期供货商。 Siltronic的总部位于德国慕尼黑,是一家圆晶制造商,其圆晶可供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备使用。(小狐狸) (编辑:永州站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
- 国内首部《智能联接指数白皮书》权威发布 新华三助力企业抢
- 研究机构预计DRAM今年销售额652亿美元 接近电脑CPU 1.5倍
- 2021年全球半导体市场规模预计达到4694亿美元 同比增长8.4%
- 尴尬!苹果M1设备运行Win10比微软自家设备快两倍
- 美国联邦通信委员会启动5G频段竞拍,或重塑无线行业竞争格局
- 台积电计划2023年投产3nm Plus工艺:苹果将是头号客户
- 苹果M1运行Windows 10比微软Surface Pro X快近2倍
- 2021年雅迪“全球倍增”战略发布:扬帆领航,开启新征程
- IBM解决QLC闪存寿命问题 实现1.6万次擦写循环
- 因产能紧张 显示驱动芯片与TDDI芯片价格明年上半年将再上涨

