性能飙升66％的秘密！AMD 2.5万元768MB 3D缓存霄龙初次开盖

发布时间：2022-04-23 18:11:07 所属栏目：产品来源：互联网

导读：AMD此前先后发布了霄龙7003X系列、锐龙7 5800X3D，都集成了3D V-Cache堆叠缓存，使得各自缓存总量分别达到768MB、100MB。由此带来的性能提升是极为显著的，锐龙7 5800X3D对比锐龙9 5900X游戏性能提升平均15％、最多超过40％；霄龙7373X对比霄龙73F3，同

AMD此前先后发布了霄龙7003X系列、锐龙7 5800X3D，都集成了3D V-Cache堆叠缓存，使得各自缓存总量分别达到768MB、100MB。

  由此带来的性能提升是极为显著的，锐龙7 5800X3D对比锐龙9 5900X游戏性能提升平均15％、最多超过40％；

  霄龙7373X对比霄龙73F3，同样16核心，Synopsys VCS仿真速度可加快最多66％，从每小时24.4任务提高到每小时40.6。

  最近，半导体封装专业工程师Tom Wassick拿到了其中的一颗霄龙7473X，并对其进行了开盖研究——这家伙价值3900美元(2.5万元)。

  霄龙7473X规格上为24核心48线程，频率2.8-3.7GHz，同样有256MB原生三级缓存、512MB 3D V-Cache堆叠缓存。

拆掉散热顶盖之后，可以看到内部一颗较大的IOD、八颗较小的CCD，都覆盖着钎焊散热材料——虽然只是24核心，但它在物理上依然是完整的64核心，只是屏蔽了大部分而已。

有趣的是，初步研究发现，虽然都是3D V-Cache堆叠缓存，但是锐龙、霄龙上并不一样。

锐龙7 5800X3D上是在单个CCD中央位置堆叠缓存，两侧加上结构性辅助硅片，保持芯片平整并兼具散热。

霄龙7003X系列上，堆叠缓存依然位于CCD(蓝色)上方且居中(红色)，两侧是硅垫片(绿色)，它们之上覆盖了一层支撑硅片(灰色)，再往上就是我们从外部看到的散热顶盖。

暂时不清楚为何如此设计。

Tom Wassick正在进一步拆解研究，期待后续更精彩内幕。

（编辑：永州站长网）

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