NVIDIA计划Intel代工GPU 分析师表态 为了给台积电压价
发布时间:2022-03-25 17:05:14 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:Intel CEO基辛格去年上任之后提出了IDM 2.0战略,除了继续自建晶圆厂生产自家处理器之外,还重新回到了晶圆代工市场,要跟三星及台积电抢生意,而NVIDIA日前更是表态愿意考虑使用Intel代工芯片。 据报道,NVIDIA CEO黄仁勋日前透露,Intel有意让我们使用他
|
Intel CEO基辛格去年上任之后提出了IDM 2.0战略,除了继续自建晶圆厂生产自家处理器之外,还重新回到了晶圆代工市场,要跟三星及台积电抢生意,而NVIDIA日前更是表态愿意考虑使用Intel代工芯片。 据报道,NVIDIA CEO黄仁勋日前透露,Intel有意让我们使用他们的制造工厂,我们对这种合作非常感兴趣,但是具体的代工合同需要很长时间的讨论,因为这涉及到整个供应产业链,不像买瓶牛奶那么简单。 对于NIVIDA与Intel的代工合作,台湾地区著名半导体产业分析师陆行之表示,黄仁勋表态考虑Intel工代一事是分散代工风险,但他的主要目的还是利用与Intel的合作来压制台积电先进工艺涨价。 对NVIDIA来说,不论目的是分散风险,还是给台积电压价,选择Intel代工也不是一句话的事,目前Intel的晶圆厂依然是优先满足自家芯片生产,对外提供代工的工艺是Intel 3及18A,其中18A工艺对无晶圆芯片公司比较有吸引力,预计在2024年下半年量产。 Intel之前也表态,Intel 3及18A工艺都已经有客户了,但没有公布具体名单。 (编辑:永州站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
相关内容
- 三星 Exynos 2200 旗舰处理器正式上线 1+3+4 CPU 核心
- iPhone 14 Pro最新渲染图泄露 感叹号挖孔太酷炫
- 小米 12即将发布!雷军 魏思琪将负责小米数字系列产品
- AMD RX 7900显卡集成7颗小芯片!5nm、6nm都有
- 预装MIUI 13、搭承骁龙8 Gen 1,小米12价格或低于上代?
- Zen4结构锐龙7000将首次集成核显GPU 不求性能 亮机就行
- OPPO发布首个自研NPU芯片 马里亚纳MariSilicon X
- 120W魔闪快充,游戏续航不焦虑,红魔7S游戏手机充电评价
- 雷军 小米12 Pro全球首发索尼IMX707 进光量上涨49%
- 苹果刀法精准!用户不得不买费用大的版本
站长推荐

