报告苹果自研基带芯片面临巨大挑战但也会带来丰富回报

发布时间：2022-05-06 22:05:38 所属栏目：动态来源：互联网

导读：根据《华尔街日报》报道，苹果自研基带芯片可能会彻底改变它生产移动设备的方式，比如传闻中的 Apple Glass，但前提是确实能够赶上或超过高通基带芯片的水平。在周六关于苹果自研基带芯片的简介中，《华尔街日报》概述了苹果在制造基带芯片方面面临的挑战

根据《华尔街日报》报道，苹果自研基带芯片可能会彻底改变它生产移动设备的方式，比如传闻中的 Apple Glass，但前提是确实能够赶上或超过高通基带芯片的水平。

在周六关于苹果自研基带芯片的简介中，《华尔街日报》概述了苹果在制造基带芯片方面面临的挑战，以及自研成功后的丰厚回报。

在高通总部圣地亚哥，苹果大约发布了 140 个招聘基带芯片研发的职位。与此同时，位于加利福尼亚州欧文市的办公室有大约 20 个类似的空缺职位，可能会吸引博通的员工加入公司。

目前的预期是，苹果从 2023 年开始改用自研基带芯片，台积电预计将成为制造商。

CCS Insight 高级研究主管韦恩・林 (Wayne Lam) 告诉该报告，自研基带芯片将在许多领域为苹果提供优势，包括节省成本和减少对高通等供应商的依赖。

然而，Tantra Analyst 创始人 Prakash Sangam 表示“在某些方面基带芯片比 M1 之类的芯片更复杂”，部分原因是影响信号的情况非常复杂。可能会使苹果的生产变得更加困难，从而延长开发时间。

（编辑：永州站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!

指纹浏览器和普通浏览	怎么迅速将两个视频合
logo标志设计方法推荐	黑客为什么选择了PGP

报告 苹果自研基带芯片面临巨大挑战 但也会带来丰富回报

报告苹果自研基带芯片面临巨大挑战但也会带来丰富回报